中煜牌无铅含银焊锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5
配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线，产品中铅含量严格控制在100ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
无铅锡膏合金成份：Sn-3.5Ag Sn-0.7Cu Sn-Ag-Cu
部分无铅合金特性表
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合金成份 |
熔点 |
特 点 |
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Sn/Cu0.7 |
227℃ |
成本低，熔点高，润湿性差，毛细作用力小，疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。 |
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Sn/Cu0.7/Ag0.3 |
217-227℃ |
Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍劣于Sn/Ag3/Cu0.5系列合金。 |
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Sn/Ag3.5 |
221℃ |
成本较高，在用传统无铅爆料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性试验。 |
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Sn/Ag3/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
成本较高，各项性能良好，目前先用厂家最多的无铅焊料（据统计，超过60%的在用厂家使用此合金） |
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Sn/Ag2.5/Cu0.8/Sb0.5 |
217℃ |
成本较Cu/Ag3/Cu0.5高，各项性能良好，目前在用无铅焊料 |
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Sn/Ag4/Cu0.5-0.7 |
217-218℃ |
各项性能好，熔点较Sn/Ag3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。 |
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Sn/Ag1.0/Cu4.0 |
217-353℃ |
防止被Cu腐蚀，高温用。 |
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Sn/Ag2.5/Bi1.0/Cu0.5 |
214-221℃ |
SnAgCuBi系推广产品 |
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无铅焊锡丝
无铅含银焊锡丝（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
产品说明
